CCIT激光打孔：這是目前應(yīng)用較多，較接近真實(shí)漏孔的陽性樣品制備方法，可以在包材任意部位激光打孔（小2微米） ，并且每一支陽性樣品均具有反應(yīng)真實(shí)漏率的校準(zhǔn)證書。

CCIT激光打孔

CCIT陽性樣品制備是通過在包裝樣品上制備已知缺陷的陽性樣品，用于CCIT方法驗(yàn)證,以確認(rèn)當(dāng)前CCIT方法可靠性、適用性及靈敏度的目的。
制備方法及特點(diǎn):
?激光打孔:這是目前應(yīng)用較多，較為接近真實(shí)漏孔的陽性樣品制備方法，可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ，并且每一支陽性樣品均具有反應(yīng)真實(shí)漏率的校準(zhǔn)證書。
?毛細(xì)管制備:通過已知內(nèi)徑的毛細(xì)管(小2微米)，在包裝膠塞上插入相應(yīng)內(nèi)徑的毛細(xì)管,制備周期短、成本低。
?形式缺陷制備:通過夾絲、裂紋、跳塞、針孔等各位方式模擬大漏。

CCIT激光打孔

當(dāng)希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時(shí)，激光打孔是理想技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學(xué)測(cè)量時(shí)，這些激光孔可被激光打孔至5微米，而使用流量校準(zhǔn)測(cè)量時(shí)，可鉆至3微米。它是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。
通過激光鉆孔，可以實(shí)現(xiàn)各種孔徑。當(dāng)鉆出深徑比大的孔(高縱橫比的孔)時(shí)，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復(fù)，非常適合大批量生產(chǎn)。
下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優(yōu)勢(shì)。